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電子半導(dǎo)體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀|埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

電子半導(dǎo)體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀

在工業(yè)上，常溫常壓下為氣態(tài)的產(chǎn)品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產(chǎn)品。根據(jù)制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，工業(yè)氣體可分為散裝氣體和特種氣體。散裝氣體主要包括氧氣、氮?dú)?、氬氣等空氣分離氣體和乙炔、二氧化碳等合成氣體。特種氣體主要包括電子氣體、高純氣體和標(biāo)準(zhǔn)氣體。


特種電子氣體(electronic special gas)是一種高科技、高附加值產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和微電子行業(yè)。電子專用氣體主要包括氫化物、氟化物、氟烷、金屬有機(jī)化合物等。它是生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路、平板顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)不可缺少的重要材料。廣泛應(yīng)用于集成電路和顯示面板生產(chǎn)中的薄膜制造、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。電子半導(dǎo)體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀

特種電子氣體的質(zhì)量主要取決于其純度和純度。一般來說，電子專用氣的純度要求達(dá)到5N-6N(N指純度百分比中9的個數(shù)，例如5.7N表示99.9997%，6N表示99.999%)。同時要求將金屬元素提純到10-9到10-12。純度每增加N，顆粒和金屬雜質(zhì)濃度每減少一個數(shù)量級，都會導(dǎo)致工藝復(fù)雜性和難度顯著增加。電子專用氣體一旦純度或純度不達(dá)標(biāo)，輕則下游產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)，重則污染整條產(chǎn)品線，導(dǎo)致產(chǎn)品全部報廢。
電子氣廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體的各種工藝中:芯片制造主要包括清洗、沉積/CVD、光刻、刻蝕、離子注入、成膜等工藝。從單個芯片的產(chǎn)生到*終器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子氣，因此電子氣被稱為半導(dǎo)體制造的“食物”和“血液”。

電子氣對半導(dǎo)體器件的性能起著決定性的作用:在微電子和光電器件的生產(chǎn)過程中，電子氣在很大程度上決定了半導(dǎo)體器件的性能。電子純度每提高一個數(shù)量級，都會極大地促進(jìn)半導(dǎo)體器件質(zhì)的飛躍。電子半導(dǎo)體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀


1.半導(dǎo)體制造用特殊電子氣體的類型

在半導(dǎo)體行業(yè)中，常用的特種氣體有100多種，其中集成電路制造中的硅片制造、氧化、光刻、氣相沉積、刻蝕、離子注入等核心工藝環(huán)節(jié)需要的特種氣體約有50種。我們可以從下圖的例子中看到芯片制造各個過程中需要的電子氣體(藍(lán)框中需要的電子氣體種類)。
2.半導(dǎo)體制造電子專用氣體等級

電子特種氣體是半導(dǎo)體制造成本中僅次于硅片的**大材料，其次是掩膜和光刻膠。
3.電子特種氣體在半導(dǎo)體制造工藝中的應(yīng)用實例

(1)蝕刻

蝕刻是通過化學(xué)和物理方法從硅片表面選擇性去除不想要的材料的過程。蝕刻的目的是將掩模圖案正確地復(fù)制到膠合的硅晶片上。蝕刻方法包括濕法化學(xué)蝕刻和干法化學(xué)蝕刻。干法化學(xué)刻蝕是利用低壓放電產(chǎn)生的等離子體中的離子或自由基與材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通過轟擊等物理效應(yīng)達(dá)到刻蝕的目的。主要介質(zhì)是氣體。
(2)摻雜

在半導(dǎo)體器件和集成電路的制造中，向半導(dǎo)體材料中摻雜一些雜質(zhì)，使材料具有所需的導(dǎo)電類型和一定的電阻率，從而制造電阻、PN結(jié)、埋層等。摻雜過程中使用的氣體稱為摻雜氣體。包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常，摻雜源和載氣(如氬氣和氮?dú)?在源柜中混合。將混合氣流連續(xù)注入擴(kuò)散爐并包圍晶片，摻雜劑沉積在晶片表面，然后與硅反應(yīng)生成摻雜金屬并遷移到硅中。

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Aii gpr-1600系列超高壓PPB氧分析儀
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GPR-1600系列PPM氧氣分析儀
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