半導(dǎo)體硅片傳輸過程用日本Air Liquid PPB微量氧分析儀進行實時監(jiān)控
半導(dǎo)體級單晶硅片的制備是芯片制造加工的**步，單晶硅生長爐(單晶爐)和切割、研磨、拋光等加工設(shè)備是硅片制造的主要設(shè)備。硅是制造芯片的主要半導(dǎo)體材料。加入少量雜質(zhì)就可以很容易地變成高質(zhì)量的導(dǎo)體或絕緣體，硅是地殼中**豐富的元素。普通的沙子含硅量很高。為了利用硅作為半導(dǎo)體的優(yōu)勢，應(yīng)該將天然二氧化硅精煉成非常純的硅材料。在獲得純硅后，可以通過一系列方式對其進行處理，*終加工成硅片供半導(dǎo)體制造商使用。半導(dǎo)體硅片傳輸過程用日本Air Liquid PPB微量氧分析儀進行實時監(jiān)控
硅片傳輸過程中，在升降舟前后(進入和離開反應(yīng)室)，會受到設(shè)備內(nèi)部氣氛中氧分子的影響，導(dǎo)致不必要的氧化層生成，導(dǎo)致硅片質(zhì)量下降，甚至報廢。因此，通常需要采用氧氣(O2)分析儀和氣體質(zhì)量流量控制器來閉環(huán)控制和降低設(shè)備內(nèi)部氣氛中的氧氣含量。同時，為了避免微氧控制過程中氣氛壓力超過**范圍，一般采用基于PLC的閉環(huán)控制模型來控制氣氛壓力，以保證壓力系統(tǒng)在良好的微氧控制下可靠運行。 氧的微量控制是半導(dǎo)體豎爐、氧化爐、擴散爐和退火/推進設(shè)備的關(guān)鍵性能指標(biāo)。上海高川公司的SenzTx/Microx氧分析儀采用螺紋或法蘭安裝，量程為1ppm-25%，響應(yīng)快，精度高，長期穩(wěn)定性好，使用壽命長，特別適用于半導(dǎo)體氧化/退火爐。目前已被國內(nèi)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商批量使用，是一款可靠有效的產(chǎn)品。半導(dǎo)體硅片傳輸過程用日本Air Liquid PPB微量氧分析儀進行實時監(jiān)控
日本Air Liquid液化空氣公司的ppb級微量氧分析儀為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備微氧檢測保駕護航。日本液空氧氣公司*近開發(fā)了一種zui小檢測靈敏度達0.5ppb的超高靈敏度超微量氧分析儀,從1990年4月開始銷售。它是為適應(yīng)近年來在半導(dǎo)體工業(yè)中對高純氣日益增長的需要而開發(fā)的。估計,它將使半導(dǎo)體、藥品和新陶瓷等工業(yè)的氣體用戶和氣體生產(chǎn)廠中的質(zhì)量管理大幅度提高。該分析儀可測定氮,氬、氦和氫中的微量氧,其*小檢測靈敏度由以往產(chǎn)品的50ppb大幅度提高到0.5ppb.半導(dǎo)體硅片傳輸過程用日本Air Liquid PPB微量氧分析儀進行實時監(jiān)控
日本Air Liquid Mx1-A ppt微量氧分析儀技術(shù)參數(shù)：
液空公司還有一款0.5ppb的微量氧分析儀測試范圍0-10ppb,更多半導(dǎo)體硅片傳輸過程用日本Air Liquid PPB微量氧分析儀進行實時監(jiān)控信息請直接致電埃登威上海公司13482246053
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