氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器|埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

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氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

平行封焊機也叫平行縫焊機，針對光電器材、半導(dǎo)體器材等方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝時，需求用到該類設(shè)備。具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后，為了保證封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片等器材起到保護作用不易被氧化、不因外部條件變化而影響內(nèi)部芯片等器材的正常工作，需求對待封器材進行抽真空，然后下降器材管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量。同時在封焊過程中充以惰性氣體氮氣，對器材起到保護作用。然后加上蓋板使設(shè)備的滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，利用電阻焊原理使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，因為兩股電流會產(chǎn)生很多的熱，使觸摸處金屬呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機的壓力下，管殼和管帽即形成一連串的焊點，封焊軌跡看像一條封。氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

光通訊行業(yè)的有源封帽機制程工序，將管帽和管座通過電阻焊接焊接在一起，得到成品，其零件焊接過程和空間必須保證被N2(氮氣)包裹，其N2濃度為99.99％。現(xiàn)有工藝是將封帽機密封倉打開，然后將焊接的零件(管帽和管座)放進入封帽機密封倉，然后重新關(guān)上密封倉，充N2(氮氣)，整個開倉取放料到再次充N2滿足濃度指標，需要2小時以上，導(dǎo)致封帽機機器的稼動率一直低于30％，費時費力，嚴重增加了產(chǎn)品的單位成本，降低企業(yè)的競爭力。

在封帽工序中利用過渡倉多次抽負壓和充氮氣后才進行物料的轉(zhuǎn)移，從而簡單可靠地消除了封帽中N2濃度不合格的問題，并提升了機器效率的封帽機的抽真空和充氮氣裝置。氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器

在平行峰焊機中常常使用意大利ADEV品牌的在線微量氧分析儀變送器。

應(yīng)用：

· 手套箱凈化及檢漏

· 添加劑制造

· 氣體生成(氧/氮)

· 半導(dǎo)體晶片機

· 波峰焊

· 薄膜空氣分離器

· 惰性焊氣體

· 惰性爐

· 醫(yī)學(xué)氣體應(yīng)用