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Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿|埃登威自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿

隨著電子產(chǎn)品向更小、更輕、更高密度的方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的廣泛普及，原有的部件材料和焊接技術(shù)面臨著巨大的挑戰(zhàn)，同時(shí)也為技術(shù)革新提供了巨大的機(jī)遇。如今，IC引腳腳距已精細(xì)至0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA技術(shù)廣泛應(yīng)用，CSP也嶄露頭角，呈現(xiàn)出迅猛的增長(zhǎng)趨勢(shì)。同時(shí)，免清潔材料和低殘留錫膏的廣泛應(yīng)用對(duì)回流焊工藝提出了更為嚴(yán)苛的要求。趨勢(shì)顯示，回流焊正逐步采用更先進(jìn)的傳熱方式，不僅節(jié)能且更加均勻，適用于雙面板PCB以及新設(shè)備包裝方法的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)峰值焊接的**替代?？傮w而言，回流焊爐正朝著高效、多功能、智能化的方向邁進(jìn)。

回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用極為普遍。我們計(jì)算機(jī)中使用的各種板卡上的元件，都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?，然后吹向粘貼元件的電路板，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板緊密結(jié)合。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)在于溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，且制造成本更易于控制。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿

為了確保焊接質(zhì)量，避免氧化至關(guān)重要。一種常見的做法是使用惰性氣體保護(hù)。這種方法歷史悠久且應(yīng)用廣泛。出于成本考慮，氮?dú)馔ǔＷ鳛閮?yōu)選的保護(hù)氣體。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量。這要求從空氣（含氧20.95%）到低氧濃度環(huán)境（約5ppm）全覆蓋的氧氣傳感器來監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而改進(jìn)工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

Toray微量氧模塊憑借其**性能，能夠在不損壞傳感器的情況下，在任何氧濃度下穩(wěn)定工作。其高精度、高分辨率的傳感器能夠達(dá)到1PPM的**度。相較于傳統(tǒng)的電化學(xué)傳感器，Toray氧分析儀具有顯著優(yōu)勢(shì)。在回流焊中，氧濃度需要從常量20.9%降低到5PPM。Toray的氧化鋯微量氧模塊在這方面表現(xiàn)出色，為回流焊工藝帶來了諸多益處。

Toray RF-400氧分析儀技術(shù)規(guī)格

  • 測(cè)量原理：采用氧化鋯濃差電池類型。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿
  • 類型：提供桌面型和面板安裝型兩種選擇，滿足用戶不同的安裝需求。
  • 顯示系統(tǒng)：配備4位數(shù)字顯示，氧濃度讀數(shù)清晰明了。
  • 測(cè)量范圍：覆蓋0-1/10/100/1000/10000ppm以及1/10/100vol%O2的廣泛測(cè)量范圍，滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
  • 重復(fù)性：在滿量程的±1%以內(nèi)表現(xiàn)出色，確保測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 取樣方法：內(nèi)置泵連續(xù)抽吸，確保樣品氣體的連續(xù)和穩(wěn)定供應(yīng)。
  • 樣氣要求：對(duì)壓力、流速、濕度和溫度等參數(shù)有明確要求，以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
  • 參考?xì)怏w：推薦使用特定氣氛作為參考?xì)怏w，以獲得更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿
  • 輸出功能：提供氧濃度輸出、記錄器輸出、傳輸輸出和報(bào)警輸出等多種功能，方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄、傳輸和監(jiān)控。
  • 熱身時(shí)間：熱身時(shí)間短，僅需5分鐘以內(nèi)，即可快速進(jìn)入工作狀態(tài)。
  • 尺寸與重量：緊湊的尺寸和適中的重量，方便用戶進(jìn)行安裝和維護(hù)。
  • 煤氣連接：采用標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計(jì)，方便用戶進(jìn)**體連接和操作。

Toray RF-400氧分析儀憑借其**的性能和靈活的配置選項(xiàng)，為回流焊氧氣過程控制提供了新的解決方案。無論是在電子制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)還是其他相關(guān)領(lǐng)域，它都能夠?yàn)橛脩籼峁?zhǔn)確、可靠的氧氣濃度測(cè)量和監(jiān)控，幫助用戶提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更高的經(jīng)濟(jì)效益。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標(biāo)桿

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