日立牛津便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511的簡單介紹
*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使日立牛津便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。本儀器可以方便無損地測量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。
日立牛津便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣,日立牛津便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的上等服務(wù)的保證。
可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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