ADEV回流焊微量氧分析儀G1502E
SMT回焊爐加氮氣*主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產(chǎn)生。ADEV回流焊微量氧分析儀采用微量和百分比雙傳感器設計為滿足盤裝,回流焊的應用目的,采用了很棒的模擬電子技術和雙電化學氧傳感器及性能好的集成塊設計。
集成塊的設計使系統(tǒng)可以快速的反應, 該儀器同時配置了簡易的前置面板接入傳感器的方式,便于您安裝、更換和效驗,而不需要使用任何工具。日常的效驗可以采用空氣(獲準 20.9%) 或者某種特定的標定氣體。
受潮零件 鍍鎳金屬塊, 316 不銹鋼套頭接管
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